- 主要導電材質為純銀，並含有超強配方之導電黏膠，附著力特強，導電性特佳，廣泛軍用於晶片式電子零件之低溫接著補強，PCB板之電路印刷及貫孔，薄膜開關線路及接點等方式等方面，呈膠狀，不易乾燥凝固，可快速低溫烘乾等等優點。
- 固體含銀量：乾燥後含量 50%以上
- 黏稠度：10,000~25,000 CPS (依室溫而定)
- 阻抗：0.07Ω/平方英吋(標準測試電阻50Ω)
- 保存期限：22℃密封下，6個月，置於5℃下可更久
- 可使用甲醇作稀釋劑